Strumento BGA Sunshine SS-101F

Descrizione

Strumento BGA Sunshine SS-101F Lo strumento Sunshine SS-101F è progettato appositamente per la rimozione precisa dell'adesivo e la pulizia dei chip BGA durante le riparazioni delicate delle schede madri. Il pacchetto include un manico doppio ergonomico di 135 x 9 x 9 mm, antiscivolo e facile da maneggiare grazie al peso di soli 47 grammi, dotato di una mandrino doppio a croce che garantisce una presa estremamente salda delle lame. Le 3 lame intercambiabili incluse sono lucidate a manofino a uno spessore ultra-sottile di 0,4 mm, permettendoti di rimuovere resina, adesivo o di smontare i chip e la matrice senza danneggiare le piste sottili o i componenti vicini.