Sunshine

Strumento BGA Sunshine SS-101A Upgrade

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  • GSMnetStrumento BGA Sunshine SS-101A UpgradePrezzo aggiornato a: 25 ott 2026
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Dettagli prodotto

Descrizione

Strumento BGA Sunshine SS-101A Upgrade Lo strumento BGA Sunshine SS-101A Upgrade è progettato per lo smontaggio di piccoli componenti dalla scheda madre e lavori precisi su chip BGA (CPU, baseband ecc.). Lo usi quando hai bisogno di uno strumento sottile, resistente e comodo, che può penetrare facilmente tra il chip e la scheda, senza il rischio di sollevare il rame o danneggiare i pad. I materiali premium in rame e alluminio garantiscono durata, e il design a penna lo rende facile da maneggiare anche durante lunghe sessioni di lavoro.Lo strato esterno migliorato, con texture a diamante, ti offre una presa stabile e comfort nell'uso. La mandrino con apertura incrociata permette un controllo migliore e un'operazione rapida, rendendo lo strumento ideale per assistenza GSM, interventi fini SMD, apertura IC e rifacimento delle saldature. Caratteristiche: - Strumento professionale per riparazioni BGA e smontaggio IC- Adatto per CPU, baseband e piccoli componenti sulla scheda madre- Materiali premium: rame + alluminio di alta qualità- Resistente all'usura, finitura accuratamente lucidata- Design ergonomico a penna - leggero, compatto, comodo- Texture diamond grip per controllo antiscivolo- Mandrino con doppia apertura (cross opening) per operazioni efficienti- Non solleva il rame e riduce il rischio di danneggiare la scheda- Spessore ridotto per lavorare sotto il chip- Raccomandazione d'uso: aria calda 340-360 gradi C, flusso d'aria 28-30