Strumento BGA Relife TX3

Descrizione

Strumento BGA Relife TX3 Lo strumento professionale di precisione Relife TX3 è appositamente progettato per i tecnici di assistenza GSM e i laboratori di microelettronica, offrendo un controllo millimetrico nelle procedure delicate di separazione ed estrazione dei componenti integrati dalle schede madri. Con una geometria calibrata per micro-interventi, l'utensile è ideale per sollevare in sicurezza i chip BGA, i processori (CPU), le memorie NAND/storage e altri circuiti integrati, prevenendo la rottura dei pad di contatto. Il manico realizzato in acciaio selezionato ad alta tenacità garantisce una resistenza superiore all'usura, alla deformazione e alle alte temperature, mentre la punta fine, lucidata e rifinita con precisione, scivola facilmente sotto i componenti senza graffiare i circuiti, la maschera di saldatura o le piste sottili del PCB. Caratteristiche: - Applicazioni: Sollevamento e distacco di processori (CPU), memorie di storage (NAND/eMMC), chip di alimentazione e circuiti BGA- Protezione PCB: Punta di copertura fine, lucidata e liscia, progettata per prevenire graffi sulle piste e danni ai pad- Materiale del manico: Acciaio selezionato di alta qualità, con elevata durezza e resistenza all'usura meccanica- Controllo termico e meccanico: Alto livello di tenacità, resistente all'uso diretto in prossimità del saldatore o del getto d'aria calda- Utenti target: Tecnici di assistenza telefoni/portatili, officine GSM e specialisti in micro-saldatura e reballing