Strumento BGA Relife TK5, 8in1

Descrizione

Strumento BGA Relife TK5 Lo strumento BGA Relife TK5 è progettato per lavori professionali di riparazione di schede madri, IC e processori, offrendo precisione e controllo in operazioni delicate come la rimozione dell'adesivo, lo stacco dei componenti e operazioni fini di tipo prying. Grazie alla sua versatilità, è uno strumento indispensabile nei centri di assistenza elettronica e riparazioni mobili. Le lame sono realizzate in materiale ad alta durezza, con eccellente elasticità e resistenza alla deformazione, anche dopo utilizzi ripetuti. Il taglio laser ad alta precisione garantisce bordi puliti, senza bave, per interventi sicuri ed efficaci. Caratteristiche: - Utilizzo: riparazioni IC, CPU, BGA, rimozione adesivo, prying di precisione- 7 tipi di lame per applicazioni varie- Lame resistenti, elastiche, difficili da deformare- Taglio laser ad alta precisione, senza bave- Manico con design antiscivolo, confortevole- Dimensioni manico: circa 11,7 x 0,8 cm Contenuto della confezione: - Strumento BGA- Lame