Raffreddamento Aria Xilence Socket LGA 1150-1851 92mm XC326 Backplane

Descrizione

Migliora le prestazioni della CPU con il dissipatore Xilence XC326 compatto ed efficiente. Caratteristiche Raffreddamento Aria Xilence Socket LGA 1150-1851 92mm XC326 Backplane Raffreddamento potente e silenzioso. Il design Single Tower con due heatpipe garantisce una dissipazione termica ottimale per processori multi-core potenti. La ventola PWM da 92 mm mantiene una bassa velocità riducendo il rumore e assicurando un flusso d'aria efficace. Compatibilità estesa. Supporta un'ampia gamma di socket Intel inclusi LGA 1150 1151 1155 1156 1200 1700 e 1851 grazie al fissaggio Backplane robusto che facilita l'installazione e assicura stabilità massima. Design intelligente. La disposizione innovativa delle alette migliora la circolazione dell'aria ottimizzando il trasferimento di calore tra CPU e dissipatore. La pasta termica inclusa garantisce un contatto termico uniforme ed efficiente. Installazione semplice e completa. Include backplate Intel e pasta termica pronto per un montaggio rapido ideale per utenti esigen...