Piastra PCB Mijing iRepair MS1 per Apple iPhone X - 13 Series

Descrizione

Piastra PCB Mijing iRepair MS1 per Apple iPhone X - 13 Series La piastra professionale Mijing iRepair MS1 è uno strumento avanzato progettato per la riparazione delle schede madri degli iPhone. Dotata di un elemento riscaldante migliorato, garantisce un riscaldamento rapido e un controllo preciso della temperatura, offrendo sicurezza e stabilità durante il lavoro. Dispone di una funzione timer (countdown), che rende il processo di layering e fitting più sicuro ed efficiente. È la prima piastra che supporta il layering per i modelli iPhone 13 Series, ed è compatibile anche con i modelli precedenti, dall'iPhone X fino all'iPhone 13 Pro Max. La piastra è dotata di modalità universale e modalità dot matrix, con la possibilità di ricevere aggiornamenti illimitati per i modelli futuri. È uno strumento professionale indispensabile per i centri assistenza, progettato per offrire un supporto affidabile durante il processo di riparazione. Caratteristiche: - Elemento riscaldante migliorato, riscaldamento rapido e stabile- Controllo preciso della temperatura- Funzione countdown per sicurezza nel layering e fitting- Prima piastra compatibile con iPhone 13 Series- Supporta iPhone X - 13 Pro Max- Include modalità universale e modalità dot matrix- Possibilità di aggiornamenti illimitati per nuovi modelli- Strumento professionale per riparazioni PCB Contenuto della confezione: - Piastra PCB- Supporti di lavoro