Pasta Flux KSLid F60, 60g

Descrizione

Pasta Flux KSLid F60 La pasta flux KSLid F60 è appositamente progettata per la riparazione delle schede madri dei telefoni, chip BGA e processori, basata su una formula con colofonia ad alta purezza. La formula senza piombo e alogeni ha un basso livello di corrosione, contribuendo a proteggere i componenti di precisione e le tracce dei circuiti. La buona attività di saldatura aiuta a rimuovere rapidamente i film di ossido, migliora l'umidificazione della lega e riduce il rischio di ponti di saldatura o saldature fredde. La pasta produce poco fumo e ha bassa volatilità, e i residui risultanti dopo il riscaldamento possono essere facilmente puliti. La consistenza fine e uniforme mantiene l'umidità e non si asciuga rapidamente, risultando adatta per lavori di riparazione frequenti. Caratteristiche: - Contenuto netto: 60 g- Formula con colofonia ad alta purezza- Senza piombo e alogeni- Basso livello di corrosione- Adatta per schede madri di telefoni, chip BGA e processori- Buona attività di saldatura- Riduce il rischio di ponti di saldatura e saldature fredde- Fumo e volatilità ridotti- Residui facili da pulire- Consistenza fine e uniforme