H5 Flow ( 2024 ), Chassis Tower

Descrizione

L''H5 Flow (2024) migliora il flusso d''aria e il raffreddamento della scheda grafica con la sua copertura in rete completamente perforata, i pannelli laterali in rete e la robusta piastra di supporto del dispositivo di raffreddamento. La parte anteriore supporta un dispositivo di raffreddamento da 360 mm e la parte superiore può ospitare dispositivi di raffreddamento fino a 240 mm o 280 mm quando si utilizza una RAM a basso profilo per un elevato potenziale di raffreddamento. I pannelli laterali con rete ultrafine ottimizzano il flusso d''aria per l''aspirazione e l''uscita dell''aria e fungono anche da filtro antipolvere. Con due ventole da 120 mm, una nella parte anteriore e una nella parte posteriore, per un raffreddamento potente e immediato. L''H5 Flow offre un sistema di gestione dei cavi intuitivo con ampi canali, passanti e punti di attacco. Lo spesso telaio in acciaio e il pannello laterale in vetro temperato offrono durata e un aspetto pulito