Cuscinetto termico CoolBox Cuscinetto termico

Descrizione

Pad termico – Pad termico progettato per migliorare il raffreddamento della CPU della GPU o dei chipset in modo semplice e pulito. Il pad termico situato tra la fonte di calore e l'elemento dissipante/raffreddante consente un elevato trasferimento di calore tra entrambi grazie alla sua elevata conduttività e bassa resistenza termica. Caratteristiche Conduttività termica: > 3 17 W/mK. Resistenza termica: < 0 067°C-in2/W. Temperatura operativa: -30ºC~240ºC. Dimensioni: 30x30x1mm. Ogni kit comprende 4 termofori. Specifiche del cuscinetto termico CoolBox Peso e misure Larghezza: 30 mm Profondità: 30 mm Altezza: 1 mm Condizioni ambientali Intervallo di temperatura operativa: -30 - 240 °C Dettagli tecnici Conduttività termica: 3 17 W/mK Resistenza termica: 0 067°C/W Conformità RoHS: sì Certificazione: Eco-raee CE Colore Colore del prodotto: blu