AMD Ryzen 7000 V2 Direct Die Frame, Montaggio

Descrizione

L''AMD Ryzen 7000 Direct Die Frame è un telaio di montaggio per CPU per il montaggio senza il dissipatore di calore integrato. Omettendo il dissipatore di calore, il dissipatore della CPU può essere montato direttamente sui chiplet del processore, il che consente temperature significativamente più basse. La variante V2 dell''AMD Ryzen 7000 Direct Die Frame offre una maggiore compatibilità con le CPU AM5, in particolare con i processori Ryzen 7000X3D. Quando una CPU è in testa, il dissipatore di calore del processore viene rimosso. Spesso questo viene fatto per sostituire i conduttivi termici utilizzati dal produttore con paste termiche di qualità superiore o metallo liquido come Conductonaut di Thermal Grizzly prima che il dissipatore di calore venga reinstallato. Con il cosiddetto "die diretto", il dissipatore di calore viene completamente omesso, in modo che la piastra di base del dissipatore della CPU abbia un contatto diretto con la CPU.